|
2020年，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量達(dá)80.7億顆（包含TDDI+DDIC）。
2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量實(shí)現(xiàn)同比兩位數(shù)增長(zhǎng)達(dá)80.7億顆，其中大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動(dòng)芯片占比大尺寸總需求的40%以上；中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求30%，智能手機(jī)占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合計(jì)占比約20%；2021年，終端應(yīng)用增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁，同時(shí)由于電視面板的高分辨率趨勢(shì)確立，2021年顯示驅(qū)動(dòng)芯片總需求將增長(zhǎng)至84億顆。
全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年出貨量達(dá)約90億顆；2020年Q4三星LSI占比約27%，位列第一，其次為中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)詠（Novatek）占比為20.9%；
顯示驅(qū)動(dòng)芯片高度依賴于顯示器市場(chǎng)（TV/IT和智能手機(jī)等），對(duì)于TV/IT產(chǎn)品，系統(tǒng)IC廠商提供包含DDIC、T-CON、PMIC的封裝方案，而智能手機(jī)由于體積小巧，只需要單一的DDIC芯片方案；
依據(jù)DISCIEN相關(guān)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)月顯示驅(qū)動(dòng)IC消耗晶圓約250~270K，約占全球Foundry產(chǎn)能的6%
? 顯示驅(qū)動(dòng)芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能為通過對(duì)屏幕亮度和色彩的控制實(shí)現(xiàn)圖像在屏幕上的呈現(xiàn)。
? TDDI芯片將顯示驅(qū)動(dòng)芯片和觸控面板芯片集合到一顆芯片當(dāng)中，可以有效提高觸控顯示裝置的集成度，使移動(dòng)電子設(shè)備更輕薄、成本更低、顯示效果更好
TDDI通過接收主板發(fā)送的信息，并將信息進(jìn)行模擬數(shù)字處理和算法處理形成指令，再通過控制輸出電壓調(diào)整液晶分子的偏轉(zhuǎn)角度，從而達(dá)到控制屏幕顯示效果的目的。
? 原有的系統(tǒng)架構(gòu)因?yàn)轱@示與觸控芯片是分離的，這可能會(huì)導(dǎo)致一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一的控制在噪聲的管理方面會(huì)有更好的效果。
1、 一流性能。顯示觸控一體化的系統(tǒng)架構(gòu)減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能，提升整體感應(yīng)的靈敏度；
4、簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈。簡(jiǎn)少了傳統(tǒng)外掛式觸控方案模組的組件數(shù)量及工藝步驟，使得良率提升，同時(shí)伴隨著 TDDI 資源的不斷豐富降低了系統(tǒng)總體成本。
1、較使用 TDDI 帶來的系統(tǒng)總成本的降低，目前 TDDI 本身的成本遠(yuǎn)大于單一觸控芯片加驅(qū)動(dòng)芯片的成本總和；
2、需要更高的電壓，增加功耗,在 IC 的制作流程上需要更多的 mask 及工藝程序；
3、隨著市場(chǎng)終端對(duì)超載邊框需求日益明確，由于 TDDI chipsize 變大而導(dǎo)致難以實(shí)現(xiàn)。
目前各大 TDDI 廠商均在與 Panel 廠商合作開發(fā)全 interlace架構(gòu) TDDI，這也為未來 TDDI 技術(shù)主要走向之一。早期 TDDI 的架構(gòu)為顯示驅(qū)動(dòng)部分與觸控部分分開，驅(qū)動(dòng)顯示電路走線居中，觸控部分分布兩側(cè)。這樣做帶來的問題是芯片 chip size 變大，與 PanelBonding 時(shí)走線過多且復(fù)雜，從而增加了 TDDI 的物理成本。
隨著手機(jī)終端超窄邊框及低成本的不斷訴求，IC 廠商不斷優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將驅(qū)動(dòng)顯示電路與觸控電路交錯(cuò)分布（interlace），從局部 interlace到全 interlace。此項(xiàng)革新解決了 chip size 過大的問題，極大的縮小了芯片大小，降低物理成本。由于電路走線設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化也使得 Panel 設(shè)計(jì)優(yōu)化，層數(shù)減少?gòu)亩鴰碚w成本的降低。
近年來TDDI芯片，即顯示驅(qū)動(dòng)芯片和觸控芯片整合的觸控技術(shù)處于不斷發(fā)展的階段；京東方公司在2019年6月14日提出了一項(xiàng)發(fā)明專利，用于解決現(xiàn)有的TDDI芯片在輕負(fù)載模式下觸控時(shí)間段內(nèi)出現(xiàn)空閑的問題。
Omdia預(yù)計(jì)2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）的出貨量將達(dá)到8.73億顆。其中，
車載：汽車領(lǐng)域TDDI市場(chǎng)也逐漸成熟，預(yù)計(jì)今年的出貨量將達(dá)到500萬顆。
目前全球TDDI廠家主要有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等，韓國(guó)三星、SiliconWorks等原驅(qū)動(dòng)IC廠商也加碼TDDI市場(chǎng)，中國(guó)大陸推出TDDI芯片產(chǎn)品的廠商主要為韋爾股份、集創(chuàng)北方、晶門科技、格科微。
LDDI指的是大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片，工作原理是液晶顯示器訊號(hào)掃描方式為一次一列，并且逐列而下。其中，
? Gate Driver連接至晶體管Gate端，負(fù)責(zé)每一列晶體管的開關(guān)，掃描時(shí)一次打開一整列的晶體管；
依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動(dòng)芯片占比大尺寸總需求的40%以上，預(yù)計(jì)到2024年TV DDIC占比整體顯示驅(qū)動(dòng)芯片大約為30%。2021年H1全球LCD TV面板出貨量為1.32億，同比增長(zhǎng)3.2%，H1由于產(chǎn)能緊缺和宅經(jīng)濟(jì)余熱供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)下半年隨著產(chǎn)能釋放及疫情恢復(fù)后供需關(guān)系逐漸緩解。
目前全球TDDI廠家主要有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)詠、奇景光電、瑞鼎科技等，韓國(guó)三星、SiliconWorks等，目前國(guó)內(nèi)包括集創(chuàng)北方等布局LDDI廠商依然份額較低。
2020年全球汽車顯示屏出貨量達(dá)1.27億片，預(yù)計(jì)到2030年整體出貨量達(dá)2.38億片
? 依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球汽車顯示屏出貨量為1.27億片，其中中控顯示屏出貨量為7380萬片占比最高達(dá)58%，電子儀表盤出貨量4680萬片，占比36.9%，位列第二；
? 預(yù)計(jì)到2030年，整體出貨量達(dá)2.38億片，其中中控顯示屏出貨量為1.23億片；
? 車載顯示屏供應(yīng)商中天馬位列第一占比16.2%，其次為日本顯示器占比15%；
OLED的驅(qū)動(dòng)IC目前為DDIC （Display Driver Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱DDIC）， 主要功能：控制OLED顯示面板，配合OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號(hào)。同時(shí)，OLED要求實(shí)現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實(shí)現(xiàn)更高續(xù)航。
目前高端旗艦手機(jī)搭載On-cell技術(shù)的AMOLED面板，由于AMOLED面板結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)方式和LCD完全不同， On-cell模式下觸控顯示同時(shí)工作會(huì)產(chǎn)生干擾， TDDI在AMOLED依然處于起步階段。
? 5G智能手機(jī)換機(jī)周期，OLED加速滲透，手機(jī)為DDIC主要應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2023年手機(jī)DDIC市場(chǎng)規(guī)模為23.87億美元；
? Silicon Works歷史上依賴于單一客戶LGD，未來爭(zhēng)取客戶多元化；
? 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的Novatek（聯(lián)詠）和瑞鼎科技（Raydium）是2020 年中國(guó)面板廠AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片主要的供應(yīng)商，市場(chǎng)份額分別為7%和6%。
目前OLED驅(qū)動(dòng)IC還是以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的公司為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)占比較低，不足1%；依據(jù)集微網(wǎng)，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟信息，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動(dòng)芯片已于2020年完成流片，預(yù)計(jì)采用40nm工藝，于2022年上半年量產(chǎn)；產(chǎn)能方面，由于OLED 驅(qū)動(dòng)芯片主要采用40nm/28nm，韓國(guó)三星和Magnachip最先進(jìn)的制程到28nm，整體代工產(chǎn)能偏緊的情況下，OLED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能也受到限制。
,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片IC廠商一覽華為海思入局！ | 
